铜箔、InP衬底、铌酸锂晶体、玻璃基板、树脂、玻纤、载板基材等 不直接面向终端模块/设备厂 的上游材料股。
核心特征:在产业链中隔了至少一层中间商(CCL/载板/封装厂),需要穿透传导链才能评估终端需求对标的公司的影响。
确定标的在产业链中的精确位置:
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原料 → [研究标的] → 下游客户A → 下游客户B → 终端应用
核心问题清单:
检查项好信号差信号全球供给集中度CR1>50%分散竞争龙头扩产意愿克制/慢扩激进扩产龙头涨价动作已涨价降价竞争国产替代窗口有(技术可行+成本低)无认证周期长(壁垒高)短(易替代)供需缺口时点1-2年内可见>3年
四条件共振 = 强信号:龙头垄断 + 主动涨价 + 克制扩产 + 需求爆发。
读取 references/pricing-model.md 获取详细测算模板。
核心公式:
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终端产品出货量 × 单位材料用量 × 良率修正 = 材料总需求
标的市占份额(%) × 总需求 × 售价 = 标的材料营收
× 净利率 = 材料利润贡献
÷ 当前总利润 = 利润增量占比
做 保守/中性/乐观/激进 四个情景。
扒客户的方法:
国产替代优先级排序:不同终端应用对良率/精度要求不同,国产通常先从要求较低的场景切入,再逐步向高端渗透。明确标的当前处于哪个阶段。
找2-3个同赛道可比标的,从四个维度对比:
维度说明纯度高端材料占总营收比例(越高弹性越大)财务负债率、现金流、盈利状态技术进度产品代次、客户认证、量产状态估值PE/PB,结合利润弹性情景
核心输出: 选A不选B的差异化理由。
每研究完一个标的:
需要...读哪个文件量价测算详细模板+情景分析公式references/pricing-model.md载体铜箔案例(完整研究过程)references/case-carrier-copper-foil.md